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이 회사는 다양한 사출 금형을 제조하고 캡 곰팡이, 필터 곰팡이, 실외 부품 금형, 통신 장치 곰팡이, BabyPlast Mold 및 BMC 부품 금형 등을 포함한 사출 성형 서비스 제공에 중점을 둡니다. 사출 금형의.
Caps Mold에는 정확한 스레드 설계와 적절한 크기 사양이있어 캡을 병 본체에 단단히 장착 할 수 있고 밀봉 성능이 우수합니다. 고품질 병 캡 제품을 제공하기 위해 업계 표준을 충족하는 병 캡 몰드를 정확하게 설계 및 제조합니다.
필터 몰드의 복잡한 내부 구조는 플라스틱 부품에 필터링 기능이 있도록 설계되었습니다. 풍부한 경험은 필자가 우수한 여과 효과로 플라스틱 부품을 생산하기위한 요구 사항을 충족하는 요구와 설계 금형을 정확하게 이해할 수 있습니다.
야외 부품 곰팡이는 자외선, 바람 및 비와 같은 가혹한 환경 조건을 견뎌냅니다. 실외 사용에 적합한 고품질 재료를 선택하고 곰팡이는 내구성이 높은 야외 제품의 장기 안정성을 보장하기 위해 높은 내구성으로 설계되었습니다.
통신 장치 금형은 통신 장비의 성능 요구 사항을 충족시키기 위해 높은 정밀하고 안정적인 크기가 필요합니다. 금형 제조 공정을 엄격하게 제어하여 금형의 정확성과 안정성을 보장하여 통신 장비 산업의 표준을 충족하는 구성 요소를 생산합니다.
BabyPlast 금형은 작은 크기의 정밀 부품을 제조하는 데 사용되며, 이는 금형이 높은 정확도와 안정성을 가져야합니다. 풍부한 경험을 통해 고급 가공 기술과 정밀 측정 장비를 사용하여 마이크로 곰팡이의 정확성과 안정성을 보장하여 고품질 마이크로 부품을 제공합니다.
BMC 부품 금형 (벌크 성형 화합물)은 펠렛 성형 플라스틱 부품을 생산하는 데 사용되며, 이는 우수한 기계적 및 전기적 특성을 결합합니다.
BMC 부품 금형 (벌크 성형 화합물)은 펠렛 성형 플라스틱 부품을 생산하는 데 사용되며, 이는 우수한 기계적 및 전기적 특성을 결합합니다.
BMC 부품 금형
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