오버 곰팡이 사출 성형의 핵심 점

사출 성형의 오버 몰딩은 하나의 재료 (일반적으로 더 부드러운 유연한 재료)가 이전에 성형 된 부품 (보통 강성 플라스틱 또는 금속 기판)에 걸쳐 성형되는 공정입니다. 이 기술은 일반적으로 제품의 기능, 미학 또는 인체 공학을 향상시키는 데 사용됩니다. 오버 몰드 주입 성형에서 고려해야 할 핵심 사항은 다음과 같습니다.

1. 기판 재료 선택 : 기본 재료 (기판)를 신중하게 선택하십시오. 기판은 오버 몰드 재료와 우수한 접착 특성을 가져야하며 전체 응용 프로그램과 호환되어야합니다.

2. 재료 호환성 : 오버 몰드 재료가 접착 및 열 특성 측면에서 기판과 호환되도록하십시오. 두 물질 사이의 결합을 개선하기 위해 접착 프로모터 또는 표면 처리가 필요할 수 있습니다.

3. 오버 몰화에 대한 재료 선택 : 부드러움, 그립, 색상 또는 추가 기능과 같은 원하는 속성을 제공하는 오버 몰드 재료를 선택하십시오. 일반적인 오버 몰 물질에는 열가소성 엘라스토머 (TPE), 열가소성 폴리 우레탄 (TPU) 및 실리콘 고무가 포함됩니다.

4. 설계 고려 사항 : 오버 몰딩을 염두에두고 금형과 부품 형상을 설계하십시오. 언더컷, 연동 섹션 및 재료 흐름 채널과 같은 기능에주의하십시오. 공기 포획을 방지하기 위해서는 적절한 곰팡이 통풍이 필수적입니다.

5. 오버 몰드 서열 : 기판 및 오버 몰 물질에 대한 주입 순서를 결정합니다. 오버 몰드 재료는 전형적으로 기판을 덮고 두 번째 주입됩니다.

6. 곰팡이 설계 : 금형은 기판 및 오버 몰드 캐비티를 수용하도록 설계되어야합니다. 오버 몰딩 과정에서 기판을 안전하게 고정시키는 메커니즘이 포함되어야합니다.

7. 접착 촉진 : 혈장 처리 또는 화학적 결합제와 같은 표면 처리는 기판 및 오버 몰드 재료 사이의 접착력을 개선하기 위해 필요할 수 있습니다.

8. 사이클 시간 : 사이클 시간 및 냉각 요구 사항을 고려하십시오. 오버 몰화는 두 개의 개별 주입 단계와 냉각 단계가 필요하기 때문에주기 시간을 증가시킬 수 있습니다.

9. 품질 관리 : 기판과 오버 몰드 재료 사이의 적절한 결합을 보장하기 위해 품질 관리 조치를 구현합니다. 육안 검사, 접착 테스트 및 치수 점검은 일반적인 품질 관리 단계입니다.

10. 툴링 및 인서트 : 오버 몰딩에는 특수 툴링 또는 인서트를 사용하여 특정 기능을 만들거나 복잡한 부분 형상을 수용 할 수 있습니다. 이들은 정밀하게 설계 및 제조해야합니다.

11. 재료 흐름 : 기판 및 오버 몰 물질 모두에 대한 재료 흐름 경로를 최적화합니다. 재료의 균일 한 분포를 달성하기 위해서는 적절하게 설계된 러너와 게이트가 필수적입니다.

12. 공차 및 수축 : 부품 공차 및 치수를 설계 할 때 오버 몰딩 과정에서 재료 수축 및 치수 변화를 설명합니다.

13. 부품 배출 : 곰팡이에서 완성 된 과도한 부품의 방출 계획. 적절한 배출 메커니즘이나 프로세스는 부품 손상을 피하기 위해 중요합니다.

14. 포스트 홀드 작업 : 제품을 완성하는 데 필요한 트리밍 또는 어셈블리와 같은 발음 후 작업을 고려하십시오.

15. 테스트 및 검증 : 오버 널스 부품이 설계 및 성능 사양을 충족하도록 테스트 및 검증을 수행합니다.

전반적으로, 성공적인 오버 몰 분사 성형은 원하는 기능 및 미적 결과를 달성하기 위해 물질 호환성 및 처리 매개 변수에 대한 신중한 계획, 설계 및주의를 기울여야합니다. 우리 회사는 오버 곰팡이, 2K 곰팡이 및 삽입 금형에 대한 풍부한 경험을 가지고 있습니다.